
SMT 表面粘著加工組裝
承接電子產品 PCB 表面粘著加工,協助客戶從打樣、製程確認到量產加工穩定銜接。
適合:PCB 表面粘著、打樣轉量產、客供料加工。
從表面粘著、插件加工、測試維修到產品成品組裝包裝,鉅淇實業以清楚的製程分工協助客戶穩定推進代工需求。
兩條 DIP 插件生產線搭配一條包裝測試生產線,可支援代工、代包、代料、測試、維修與成品包裝。

承接電子產品 PCB 表面粘著加工,協助客戶從打樣、製程確認到量產加工穩定銜接。
適合:PCB 表面粘著、打樣轉量產、客供料加工。

配置兩條 DIP 插件生產線,支援插件加工、焊接、修整與後段組裝,可配合代包代料需求。
適合:插件、焊接修整、後段人工加工與中小量量產。

依產品規格執行功能測試、異常判斷與維修處理,讓出貨前品質更可控。
適合:功能測試、異常判斷、維修處理與出貨前把關。

支援產品成品組裝、模組整合與後段加工,協助客戶降低跨工序溝通成本。
適合:模組整合、外殼組裝、半成品轉成品。

設有包裝測試生產線,協助完成成品包裝、標示、整理與出貨前檢核。
適合:標示、包裝、整理、出貨前檢查與批次交付。

依客戶產品型態與合作模式,彈性支援電子加工、包裝測試與物料協作。
適合:需要代工、代包、代料彈性搭配的專案。

支援插件加工組裝、焊接修整與後段作業,適合需要穩定配合的電子產品量產需求。
串接測試、維修、組裝與成品包裝,讓出貨前檢核與交付安排更清楚。
網站內容直接對應客戶會搜尋的關鍵字:SMT、DIP、TEST、ASSY、代工、代包、代料、測試維修、成品包裝。
從需求確認到組裝包裝出貨,每一步都圍繞品質第一、顧客滿意與效率至上。
確認產品規格、製程條件、代工範圍、數量與交期,建立清楚的合作起點。
依照 PCB、零件、治具、測試條件與包裝方式,評估 SMT / DIP / TEST / ASSY 執行方式。
依確認後流程進行表面粘著、插件加工、焊接、組裝與必要的製程控管。
執行功能測試、異常判斷與維修處理,把問題盡量留在出貨前解決。
完成成品組裝、包裝、標示與出貨前整理,協助客戶銜接後續交付安排。
客戶最常問的代工合作問題,這裡直接回答。
依產品複雜度而定,一般 DIP 插件加工 500 片起,SMT 依板面積報價。歡迎提供需求讓我們評估。
可以。我們支援單獨 SMT、單獨 DIP、單獨測試或單獨包裝,也可以全製程一條龍。
標準訂單約 5-10 個工作天,急件可協調。實際交期依數量與製程複雜度報價時確認。
可以。我們提供代工、代包、代料服務,也可以客供料我們加工。
透過聯絡頁面提供產品資訊、數量與需求,我們會在 1-2 個工作天內回覆評估結果。